隨著新一代信息技術(shù)和新能源領(lǐng)域的快速進(jìn)步,電子產(chǎn)品散熱需求愈發(fā)迫切。直接PCB埋/嵌銅塊雖有效,但面臨結(jié)合力和耐熱性挑戰(zhàn)。我司突破技術(shù)瓶頸,成功研發(fā)先進(jìn)埋/嵌工藝,為電子產(chǎn)品散熱帶來全新解決方案。 埋/嵌銅塊工藝,即在PCB內(nèi)部精準(zhǔn)埋嵌金屬銅塊,旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進(jìn)的工藝,將銅塊與PCB基板緊密結(jié)合,形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導(dǎo)熱性,還通過精準(zhǔn)布局,實(shí)現(xiàn)了熱量的快速傳導(dǎo)和散發(fā)。 埋/嵌銅塊工藝的優(yōu)勢(shì) 1,高導(dǎo)熱性:銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于PCB介質(zhì)層,因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導(dǎo)熱性能。 2,高散熱性:通過銅塊的傳導(dǎo)作用,熱量能夠快速散發(fā)至外部,有效降低元器件溫
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