隨著新一代信息技術(shù)和新能源領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品散熱需求愈發(fā)迫切，目前的直接PCB埋/嵌銅塊工藝雖有效，但也面臨結(jié)合力和耐熱性挑戰(zhàn)。我司突破技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)先進埋/嵌銅塊PCB工藝，為電子產(chǎn)品散熱帶來全新解決方案。得到了汽車電子客戶的青睞，并給予了高度的認可，目前批量生產(chǎn).

      埋/嵌銅塊工藝，即在PCB內(nèi)部精確埋嵌金屬銅塊，旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進的工藝，將銅塊與PCB基板緊密結(jié)合，形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導(dǎo)熱性，還通過精準布局，實現(xiàn)了熱量的快速傳導(dǎo)和散發(fā)。

     埋/嵌銅塊工藝的優(yōu)勢

1，高導(dǎo)熱性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠大于PCB介質(zhì)層，因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導(dǎo)熱性能。

2，高散熱性：通過銅塊的傳導(dǎo)作用，熱量能夠快速散發(fā)至外部，有效降低元器件溫度。

3，節(jié)省板面空間：埋嵌銅塊工藝減少了傳統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)所需的額外空間，使PCB設(shè)計更加緊湊。