埋/嵌銅塊PCB工藝
瀏覽數量: 80 作者: 本站編輯 發布時間: 2024-10-11 來源: 本站
隨著新一代信息技術和新能源領域的快速發展,電子產品散熱需求愈發迫切,目前的直接PCB埋/嵌銅塊工藝雖有效,但也面臨結合力和耐熱性挑戰。我司突破技術瓶頸,成功研發先進埋/嵌銅塊PCB工藝,為電子產品散熱帶來全新解決方案。得到了汽車電子客戶的青睞,并給予了高度的認可,目前批量生產.
埋/嵌銅塊工藝,即在PCB內部精確埋嵌金屬銅塊,旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進的工藝,將銅塊與PCB基板緊密結合,形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導熱性,還通過精準布局,實現了熱量的快速傳導和散發。
埋/嵌銅塊工藝的優勢
1,高導熱性:銅的導熱系數遠大于PCB介質層,因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導熱性能。
2,高散熱性:通過銅塊的傳導作用,熱量能夠快速散發至外部,有效降低元器件溫度。
3,節省板面空間:埋嵌銅塊工藝減少了傳統散熱結構所需的額外空間,使PCB設計更加緊湊。


