軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個(gè)電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術(shù)提供了安全連接設(shè)備組件的可能性，同時(shí)保證極性和接觸穩(wěn)定性，并減少插頭和連接器組件。軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點(diǎn)是提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制，由此產(chǎn)生的三維設(shè)計(jì)自由度、簡化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。

         具有精細(xì)線路和微孔結(jié)構(gòu)的高密度布線設(shè)計(jì)的軟硬結(jié)合板一直沒有在航天產(chǎn)品中使用，因?yàn)樗鼈儽徽J(rèn)為在苛刻環(huán)境條件下的可靠性不夠高，在這種多層軟硬結(jié)合板上只能使用傳統(tǒng)焊接手段安裝終端元件。不過，目前已經(jīng)開始在工業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)品上使用既有高密度設(shè)計(jì)，又具備高可靠性的多層軟硬結(jié)合板了。因而新的設(shè)計(jì)理念和終端產(chǎn)品的安裝方法也應(yīng)運(yùn)而生。這一技術(shù)的突破深受廣大工業(yè)行業(yè)的朋友喜愛，不僅簡化了安裝的不便，同時(shí)也減少了成本。但精度越高的PCB板對(duì)生產(chǎn)的技術(shù)要求也很高。用在工業(yè)上的這種高密度多層軟硬結(jié)合板，一般線路間距小于100um,孔徑小于100um，使用25um厚甚至更薄的無膠薄銅聚酰亞胺覆銅板，銅厚大多為18um甚至更小。采用激光鉆孔技術(shù)加工微孔，特別是采用積層法工藝中經(jīng)常使用的激光盲孔技術(shù)。相應(yīng)的，一些高密度、高可靠性的終端裝配方法，也用在了這種HDI軟硬結(jié)合板上，如BGA封裝焊接、倒裝芯片鍵合等。