隨著社會的發展和消費者對產品的要求不斷的提高，線路板PCB需求與要求要不斷的提高，現各個大小規模的軟硬結合PCB板廠都在迅猛的發展，在發展的同時，制做軟硬結合板的品質問題與技術問題也不斷爆發出來。常見的軟硬結合板品摶問題有以下：

1、上錫不良

 這是由于軟硬結合板PCB在生產過程中的板面污染或者后期保管不當時板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結合板PCB廠家在生產過程中避免焊盤表面污染，保證軟硬結合板在長期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板，因為金板更容易氧化。

2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

這點就是沉銅電鍍環節的問題了。正常IPC標準35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應該在18-25um。但是一般的小規模的線路板PCB廠，生產操作不規范，檢測手法不做硬性要求，可有可能采購的原材料(銅球)本身質量就不達標，以導致線路板PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標準(孔銅厚度在10-15um，遠遠小于行業要求標準)。然而在電氣測試過程中是不能發現此問題的，結果是到客戶手里是好的軟硬結合板，但是經過再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測試等)操作后，軟硬結合板就會有開短路現象，破開軟硬結合板就會發現孔銅斷裂。

這個問題在客戶手中是很難發現問題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現開短路等問題。缺陷模式特點：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒有明顯的差異，不會出現模式一只集中在孔口位置偏薄的現象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現象.

        誠之益電路自成立之初，經過12年的行業歷練和沉淀，誠之益建立了一套獨特的產品研發生產質量管理服務體系，造就了一支能力出色的生產研發和銷售服務團隊。主要產品包括各種MCPCB鋁基板/銅基板；PCB雙面多層板，軟硬結合板, PCBA模組板及貼片組裝等。產品廣泛應用于新能源汽車，工業控制與自動化，LED照明，5G通信設備，工業電控，大功率電力，醫療器械，智能安防等行業。截至目前，誠之益電路板綜合月產量達30000平方米.