PCB作為電子產品的基礎材料，乃電子產品之母，坐擁廣闊的需求市場，應用領域涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25％。當前5G時代漸行漸近，2019年將進入初商用，2020年將正式商用。據悉，5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規模天線陣列）技術，需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段進行通信。相較于4G時代百萬級別的基站數量規模，毫米波發展將推進5G時代基站規模突破千萬級別。可以預見，隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。綜合考慮基站數量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4－5倍以上。通訊設備中印制板間的位置關系和傳統互連形式傳統的射頻信號跨板之間的傳輸是通過射頻電纜!組件的架設來實現的。它的優點是:互聯比較靈活，選擇范圍大；缺點是：成本高，傳輸距離大，空間要求高，安裝復雜。隨著無線通信應用對設備體積日益緊湊的要求越來越普遍，設備的小型化輕量化趨勢越來越明顯，設備尺寸的不斷減小要求設備中所有器件的集成度越來越高、尺寸越來越小，這也包括廣泛應用在射頻模塊之中以及之間互聯的射頻同軸連接器及其電纜組件。

      例如，在分布式基站系統中被廣泛采用的射頻拉遠前端RRH(remote radio head)，為了使其能被簡單、方便而且可靠的安裝在塔頂以及城市密集環境之中，其設計必須非常緊湊，要盡力控制其尺寸，這就要求承載其射頻信號傳輸的同軸互連系統也必須更加簡潔緊湊。

傳統繁雜的電纜組件連接正在被簡單、緊湊、可靠、同時可承載超過100W射頻信號功率的“板對板”同軸連接器連接所取代。實際設計中對板對板連接器的要求也越來越高，對內部射頻互聯部分就有了新的需求。